樹脂基板パッケージを用いたPHS用送信系フロントエンドMMIC

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概要

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• 1998-09-07

著者

• 井田 雅夫

  株式会社村田製作所

• 前多 輝也

  (株)村田製作所

• 元木 幹太

  (株)村田製作所

• 山崎 茂雄

  (株)村田製作所

• 中村 秀昭

  株式会社村田製作所

• 元木 幹太

  株式会社村田製作所

• 前多 輝也

  株式会社村田製作所

• 山崎 茂雄

  株式会社村田製作所

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