導電性樹脂を適用した筐体開口部のシールド特性に関する一検討
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概要
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電子機器のEMC対策の効率化をはかるため、電磁界シミュレータを使用してEMCを考慮した設計ルールを導出したり構造評価を支援する技術が求められている。今回、シールド筐体の光コネクタ取り付け用孔の様な開口部を解析対象とした電磁界シミュレータを試作し、それを用いて開口部の幅および開口部に取付けたシールド材(導電性樹脂)の抵抗率がシールド効果に与える影響の把握を試みた。結果を以下に報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
著者
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