導電性樹脂を適用した筐体開口部シールド特性の一検討
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概要
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筐体開口部のシールド構造検討の一環として、導電性樹脂のコネクタ材料への適用をねらいに、材料定数と磁界に対するシールド効果の関係について検討を行ない、シールド効果に関しては300MHz程度まではほとんどシールド効果はないが、300MHz以上では周波数の増加とともにシールド効果は高くなり、800MHz帯でピーク値(10〜40dB)を持つという結果を得た。また、この傾向はシミュレータを用いた解析から得られた傾向とも一致した。また、導電性樹脂を使用したコネクタのシールド特性の測定を行ない450MHzで4dBと一定のシールド効果を確認した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-11-17
著者
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