広帯域高アイソレーション化8×8スイッチHIC
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概要
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我々は無線スペクトル分配システムに適用する多入力多出力スイッチ(m×nスイッチ)の高アイソレーション化について検討を行っており、IF帯での1チップLSIの高アイソレーション化については既に報告した。本稿ではRF帯(PHS無線周波数)で高アイソレーション化を実現するため、基板に各個別素子(スイッチ、合成器等)を搭載するHIC化回路構成法について検討し、8×8スイッチHICの試作結果について報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
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