インピーダンス変成形テーパ結合線路を用いた結合線路形方向性結合器
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
インピーダンス変成形多段結合線路を用いて結合部分を低インピーダンス化することにより,組立誤差による特性劣化の少ない結合線路形方向性結合器が得られる.しかし,多段結合線路には各段の接続部に線路断面構造の不連続が存在するため,周波数が高くなるにしたがって反射特性が劣化する.ここでは,多段結合線路の代りに線路断面形状が連続的に変化するテーパ結合線路を用いてインピーダンス変成を行うことにより,反射特性が良好な12GHz帯方向性結合器が得られたので報告する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
著者
関連論文
- 広角放射特性を有する4線巻き巻き戻しヘリカルアンテナとその最適支持構造
- B-1-102 広角放射特性を有する4線巻き巻き戻しヘリカルアンテナ(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般セッション)
- B-1-121 4線巻きヘリカルアンテナ支持構造の最適化(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般セッション)
- C-14-13 高出力RF伝送用PDのB級動作(C-14. マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- バランを省略した携帯端末上のダイポールアンテナの特性(アンテナ,シミュレーション・解析手法とアンテナ・伝搬技術論文)
- B-1-192 小形無線端末のPCA基板によるアンテナ効率低下量の推定(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般セッション)
- 低温焼成セラミックスを用いたKa帯マルチチップモジュールパッケージの開発
- VIAホールで遮へいされた多層基板内部における導波管モード遮断周波数の検討
- C-2-47 多層高周波回路基板におけるマイクロストリップ線路/トリプレート線路間層間接続構造
- C-2-71 集中定数素子を装荷した小形EBGのバンドギャップ広帯域化条件(C-2. マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- C-2-70 物理形状に基づいたEBGの等価回路(C-2. マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- C-2-62 高周波フリップチップ実装における地導体パターン共振の抑圧法の検討
- 2周波共用4線巻きヘリカルアンテナにおける小形給電回路の設計
- CS-3-3 アクティブフェーズドアレー用Ku帯小型表面実装モジュール(CS-3. 超高速・高周波デバイス・回路・モジュールのための高密度Jisso技術, エレクトロニクス1)
- 超広帯域L/C切換反射回路MMIC実装型S帯5ビットマルチチップ移相器
- C-2-1 L/C切換回路を用いたS帯マルチチップ5ビット反射型移相器(C-2.マイクロ波A(能動デバイス))
- C-2-30 フリップチップ実装を用いた広帯域反射型移相器の検討
- C-2-23 温度特性を考慮したFETモデルを用いたAPAA用高周波モジュールシミュレーション
- LCPを用いた低損失溝付きGSG線路(超高速・超高周波デバイス及びIC/一般)
- LCPを用いた低損失溝付きGSG線路
- C-2-96 リードフレーム材を用いた基板間GSG接続構造(C-2. マイクロ波B(受動デバイス), エレクトロニクス1)
- 結合線路型ハイブリッドを用いた2層構造小型8入力8出力ハイブリッドマトリクス
- RF-MEMSスイッチを装荷した直交2偏波切り替えU字スロットパッチアンテナ
- C-12-41 BGAパッケージとプリント配線板間の伝送特性改善手法(有線通信(1),C-12.集積回路,一般セッション)
- B-4-56 伝送特性劣化を低減するビア配置手法の検討(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- B-4-78 電力線通信路より発生する磁界強度の測定と解析(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- C-2-51 Ku帯超小型低損失LTCC分波器(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- C-2-60 抵抗値ばらつきを許容する多層基板内蔵ミリ波終端器の試作評価(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- 抵抗膜の抵抗値ばらつきを許容する多層基板内蔵ミリ波終端器
- 高調波抑圧形集中定数90度ハイブリッド(マイクロ波,ミリ波)
- B-1-91 無給電素子を2枚スタックした三重パッチアンテナの設計(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般セッション)
- B-4-15 伝送線路近傍のビア配置が伝送特性へ与える影響の検討(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- A-5-3 電力線通信におけるアクセス系中圧(MV)線の伝送特性(A-5.ワイドバンドシステム,一般セッション)
- A-5-1 遺伝的アルゴリズムによる3Gbps級ケーブルイコライザの最適化設計(A-5.ワイドバンドシステム,一般セッション)
- C-2-59 抵抗値ばらつき許容形基板内蔵終端器を適用したミリ波電力分配器(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- C-2-60 非対称誘電体装荷同軸線路を用いた大電力方向性結合器(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- C-2-65 ブロードサイド結合スパーライン形帯域阻止フィルタ(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- 2波長リング共振器と1/4波長オープンスタブを用いた60GHz帯LTCCデュアルモードフィルタ(マイクロ波信号発生と計測技術/一般)
- B-1-174 空間光変調器を用いたフーリエ変換光学系型光制御アレーアンテナの開発(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),通信1)
- C-12-42 インピーダンス整合を考慮した高インピーダンス線路装荷形イコライザの検討(有線通信(1),C-12.集積回路,一般セッション)
- CS-3-4 2波長リング共振器と1/4波長オープンスタブを用いた60GHz帯LTCCデュアルモードフィルタ(C-3. ミリ波無線システムと回路・デバイスの開発動向,シンポジウムセッション)
- C-2-82 90GHz帯LTCCトリプレート線路形帯域阻止フィルタ(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般講演)
- CS-2-3 ステップドインピーダンススタブを用いた40GHz帯LTCC内蔵低損失有極HPF(CS-2.無線通信システムが求めるマイクロ波・ミリ波フィルタ技術,シンポジウム)
- 低インピーダンス線路にスタブを複数接続した有極低域通過フィルタの試作評価(マイクロ波,超伝導,一般)
- 低インピーダンス線路にスタブを複数接続した有極低域通過フィルタの試作評価(マイクロ波,超伝導,一般)
- C-2-73 低インピーダンス線路にスタブを複数接続した有極低域通過フィルタの試作評価(C-2. マイクロ波B(受動デバイス), エレクトロニクス1)
- C-2-64 ストリップ線路形擬似集中定数共振回路における導体幅誤差による特性変動の低減法(C-2. マイクロ波B(受動デバイス), エレクトロニクス1)
- C-2-105 ブランチスタブを適用した逓倍器スプリアス抑圧用LTCC内蔵フィルタの設計(C-2.マイクロ波B(受動デバイス))
- C-2-104 LTCCパッケージ内蔵用隣接帯域抑圧フィルタ(C-2.マイクロ波B(受動デバイス))
- 2006年IEEE MTT-S国際マイクロ波シンポジウム(IMS2006)出席報告(学生研究会,マイクロ波シミュレータ,一般)
- 不要放射を低減する非対称擬似同軸線路を用いたLTCC-樹脂基板BGA接続構造
- C-2-102 折り返し結合線路形短絡端を有する共振器を用いて構成したマイクロストリップ線路形フィルタの試作評価(C-2. マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- C-2-75 2つの折り返し結合線路を並列接続した線対称マイクロストリップ線路形短絡手段(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般講演)
- 1993年IEEE MTT-S国際マイクロ波シンポジウ報告
- B-1-159 携帯電話上のダイポールに対するバラン省略条件の実験的検証(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般講演)
- バランを省略した筐体上ダイポールの測定結果(衛星,移動通信におけるアンテナ・伝播技術,一般)
- 非対称構造を有する先端開放インタディジタル結合器の設計理論(マイクロ波、ミリ波)
- B-1-104 新励振形式のプローブ給電型導波管スロットアレー(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般講演)
- 2周波共用4線巻きヘリカルアンテナにおける小形給電回路の設計
- 2周波共用4線巻きヘリカルアンテナにおける小形給電回路の設計
- 2周波共用4線巻きヘリカルアンテナにおける小形給電回路の設計
- モード整合法による円形導波管段差の反射特性解析
- B-4-64 ツイストペアケーブル間で発生するクロストークのピーク周波数に関する検討(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- C-2-41 結合線路ハイブリッドを用いた2層構造小型8入力8出力小型ハイブリッドマトリクス(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- 結合線路型ハイブリッドを用いた2層構造小型8入力8出力ハイブリッドマトリクス(マイクロ波フォトニクス技術,一般)
- 結合線路型ハイブリッドを用いた2層構造小型8入力8出力ハイブリッドマトリクス(マイクロ波フォトニクス技術,一般)
- C-2-44 タンデムハイブリッドを用いたC帯方形同軸線路型電力合成器(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般講演)
- 導波管狭壁面クランク状スロットを用いたミリ波同軸/導波管変換器
- C-2-88 導波管狭壁面クランク状スロットを用いた同軸/導波管変換器(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般講演)
- 導波管狭壁面クランク状スロットを用いたミリ波同軸/導波管変換器(マイクロ波一般/ミリ波技術,マイクロ波シミュレータ,ミリ波技術,一般)
- C-2-74 フレキシブル基板を用いた基板間接続構造(C-2. マイクロ波B(受動デバイス), エレクトロニクス1)
- C-2-52 結合線路と先端短絡スタブを用いた小形半集中定数バラン(C-2.マイクロ波B(受動デバイス))
- ステップドインピーダンススタブを用いた広帯域同軸マーチャンドバラン
- B-1-84 直交2偏波共用キャビティ付きパッチアンテナの交差偏波低減(B-1. アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般セッション)
- B-1-76 RF-MEMSスイッチ装荷偏波可変アンテナの高性能化検討(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般講演)
- インピーダンス変成形テーパ結合線路を用いたKu帯ハイブリッド
- 遮蔽形高温超伝導コプレーナ線路共振器
- C-2-8 反射性移相回路 MMIC 実装型マルチチップ移相器
- C-2-25 FETフリップチップ実装形C帯4段電力増幅器
- C-2-24 C帯2Wフリップチップ電力増幅器
- C-2-100 地導体スロットを用いた結合線路形Ku帯方向性結合器(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- C-2-58 結合線路間にT字形パターンを設けたマイクロストリップ結合線路形方向性結合器(C-2. マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- C-2-54 H面プローブ挿入型導波管電力分配器におけるプローブ間不要結合低減の検討(C-2. マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- 基板を用いた狭壁面プローブ挿入型導波管電力分配器
- B-1-71 アンテナ正面方向への不要放射を抑えた直列給電マイクロストリップアレー用W形位相遅延回路(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般講演)
- C-2-52 基板を用いた狭壁面プローブ挿入型導波管電力分配器(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般講演)
- C-2-43 不要放射を低減する非対称擬似同軸線路を用いたLTCC-樹脂基板BGA接続構造(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般講演)
- C-2-58 多層基板に階段状グラウンドを設けた同軸/マイクロストリップ線路変換部(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般講演)
- プローブ結合部にアイリスを設けた導波管直列電力分配器
- B-1-70 M字型誘電体移相器の実験検討(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般講演)
- C-2-72 不均一誘電媒質中における非対称結合線路の損失を考慮した伝送特性の簡易計算法
- 不均一誘電媒質中における非対称結合線路の損失を考慮した伝送特性の簡易計算法
- C-2-60 薄い誘電体膜を介して積層した2つのストリップ導体からなるインタディジタル結合器の整合条件
- 凸形導体壁断面形状を有する幅広高周波シールド構造の検討
- 薄い誘電体膜を介して積層した2つのストリップ導体からなるインタディジタル結合器の検討
- 凸形導体壁断面形状を有する幅広高周波シールド構造の検討
- 薄い誘電体膜を介して積層した2つのストリップ導体からなる容量素子の分布定数回路による解析
- C-2-65 微小均一線路の従属接続による等価回路モデルを用いたテーパ形広帯域電力分配器の特性計算
- A-5-2 宅内電力線通信における雑音特性の測定(A-5. ワイドバンドシステム,一般セッション)
- B-4-65 シールド付の巻き線を用いた高速信号用コモンモードチョークコイル(B-4.環境電磁工学,一般セッション)