内部壁を用いたマイクロストリップ線路キャリアの接続法
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概要
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マイクロストリップ線路を用いたマイクロ波通信装置において, 開発段階では個々のキャリアに実装されたデバイスを接続することが多い.これは, デバイス単体の特性を組立前にキャリア毎に評価することが多いためである.しかし, キャリア間の接続部において, マイクロ波の波長に対して無視できない深さの間隙が生じ, 共振及び伝送損失増加の原因となる.今回, このようなキャリア間の接続部に金属板(以下内部壁)を埋め込み, 橋渡しする接続法を考案した.ここでは内部壁を用いた接続法による伝送特性の改善結果を実験及び等価回路により示した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2000-12-15
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