光ファイバの圧縮断割加工端面のAEパラメータによる判定
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概要
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近年,光ファイバは通信線として広く普及するに至っている.しかしながら,現場で光ファイバの接続作業を行う場合,ファイバ端面が接続に適しているかどうかを簡便に判定する有効な方法がない.そのため,光ファイバ端面を判定するコンパクトな手段の開発が望まれていた.筆者等は,圧縮断割法という新しい断割法を導入して,光ファイバ断割時に放出されるAE(Acoustic Emission)波が光ファイバの波面形態によってどのように変化するかを検討した.AEパルスおよび,走査型電子顕微鏡(SEM)観測により光ファイバ端面形態とを検討したところ,光ファイバの全端面がミラー面となるためには,AEパルスのピークエネルギーが小さいこと,そして,そのAE波のピークエネルギーは,断割加工時に放出されるAEパルスの最大振幅とピーク周波数の二つのAEパラメータによって評価できることを実験的に明らかにした.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-11-16
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