結合モード分散を用いたLiNbO_3 SHG導波素子の特性
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概要
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3層薄膜モード分散型SHG素子では位相整合における導波路膜厚の許容誤差が0.1μm以下と精度が要求されること、位相整合のためのイオンドーピングによる屈折率制御が困難なことなどの課題がある。これらの代題を解決路するため、2つの導波路の結合による伝搬定数の制御を目的とした導波路結合型SHG素子を提案し、SHGにおける位相整合について、MgO:LiNbO_3を用いた場合、屈折率制御量などについて計算による解析を行なった。この結果、3層薄膜モード分散型SHG素子では位相整合不可能な材料においても位相整合が可能になり、MgO:LiNbO_3においてはイオンドーピングによる屈折率制御が緩和されることが分かった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1993-04-27
著者
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