EBテストパッド配置比率の向上手法

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概要

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• 配線多層化により,電子ビームテスタを前提としたLSIの観測性が急速に低下してきている.観測性を向上するため,我々は既に,レイアウト設計後のマスクパターンの空き領域に,積層型ビアによる観測用テストパッドを自動配置する手法を提案した.しかし,テストパッドが配置できる空き領域が常にあるとは限らないため,すべての回路ノード(回路レベルの節点)に配置することは困難であり,大規模なLSIでは90〜95%どまりであった.本論文では,テストパッドの配置禁止領域を最小化し,かつ階段型のビアを用いて上層の配線を迂回してテストパッドを最上層に引き出す手法を導入することにより,配置比率を向上する手法を提案する.本手法を大規模なLSIの設計データに適用した結果,99.6%以上の回路ノードに観測パッドを配置できる見通しが得られた.

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 2002-04-01

著者

• 石原 隆子

  日本電信電株式会社マイクロシステムインテグレーション研究所

• 久慈 憲夫

  NTTエレクトロニクス(株)SAセンタ

• 石原 隆子

  日本電信電話株式会社 Ntt通信エネルギー研究所

• 久慈 憲夫

  Nttエレクトロニクス株式会社エレクトロニクス事業本部

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