金銀パラジウム合金の0.9%生理食塩水中での腐食挙動について : 第1報腐食産物の表面分析

概要

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金銀パラジウム合金は,我が国においてはインレー,クラウン,ブリッジ等広く臨床に使用されている。この合金は,金,白金族含有量が十分でないので,耐食性が問題になる。そこで今回,市販金銀パラジウムの食塩水中での腐食挙動を,電気化学的手法と光電子分光法と反射電子回析法を用いて分析し,次の結果を得た。 1)この研究に用いた合金は,-100mV以下の電位においては,腐食されない。 2)電位が0mVから300mVまでの間ではこの合金中のAg, Cuが酸化される。400mVと500mVにおいては,腐食表面にAgClとCu(OH)_2が見られる。そして,AgClの量は,Cu(OH)_2に比べて多い。 3)この合金中のPdは,400mVと500mVではPdO_2に酸化される。 4)この合金中のAuは,500mVまでは,酸化されない。
1987-06-25