水酸化ナトリウム-硝酸分解/誘導結合プラズマ発光分析法による半導体用アルミニウム合金中ケイ素及び銅の定量
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概要
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We have established a method for assaying the quantities of silicon and copper in aluminium alloys deposited by sputtering on silicon substrates. This method involves the following procedure: 1) The alloy film is peeled away with a metal blade, while taking care not to damage the silicon substrate. 2) The peeled film is dissolved in a hot 1% aqueous solution of sodium hydroxide. 3) The solution is acidified with nitric acid, and the quantities of silicon and copper are assayed by inductively coupled plasma optical emission spectrometry(ICP-OES). We have clarified that this method can assay silicon and copper in as little as 20 mg of peeled aluminium alloy.
- 社団法人日本分析化学会の論文
- 2004-11-05
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