回路構造の抽出とプリント基板配置への応用
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概要
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実装技術の進歩に伴い,CADシステムで扱う回路規模は増加の一歩をたどっており,設計の自動化は不可欠なものとなりつつある.この中にあって,プリント基板の配置設計は,特殊化されたプリント基板を除いて,その多くを人手に頼っているのが実情である.様々な形状の部品を含む大規模な回路を,人手結果に匹敵する質で配置できる手法が強く望まれている.本論文では,部品の機能的な情報とその間の接続関係を基に回路を機能的な単位にクラスタリングし,更にそれぞれのクラスタの機能に応じて部品を配置する手法を提案する.
- 一般社団法人情報処理学会の論文
- 1989-03-15
著者
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