産業用コンピュータにおける高速・高密度実装基板のテスト容易化技術

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概要

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近年、産業用コンピュータ分野においても高速素子の採用、高密度実装、対称型マルチプロセッサ構成等の技術により、高性能・高信頼性・低価格のマシンが発表されている。このクラスのコンピュータでも高密度化に比例して、ボードテストが難しくなってきている。本稿は産業用コンピュータの演算制御部をモデルにした高密度実装基板を試作し、テスト容易化技術について評価したので実験および検討結果を報告する。
一般社団法人情報処理学会の論文
1990-03-14

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