面付部品搭載プリント基板における配線パターン整形手法の一例

概要

論文の詳細を見る
プリント基板の小型化・高密度化を実現する目的で、面実装型部品(以下SMD:Surface Mount Deviceという)を搭載したプリント基板が採用されている。(図1)従来のピン挿入型部品(DIP)はピン間隔が100mil(1格子)であるのに対し、SMDは100mil以下(35,40,50,75mil等)であり、基板上の配線格子に乗らなくなって来た。配線格子は基板仕様に対応し、さらに細分化した配線グリッド(以下チャネルという)に分割し配線処理を行うが、図1に示す様な部品(QFP:Quad Flat Package)の場合、チャネル交点が面付けパッドの中心に設定できないケースが多くなる。このチャネル交点に配線パターンが接続されると、面付けパッドから配線パターンが、はみ出すという問題があった。本報告では、この面付けパッドからはみ出した配線パターンを整形処理するアプローチにより、チャネルレス部品の配線を実現する配線パターン整形手法の一例について報告する。[figure]
一般社団法人情報処理学会の論文
1990-09-04