ディープサブミクロン時代の半導体集積回路の技術課題とEDAへの期待 (<特集>電子システムの設計技術と設計自動化)
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概要
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21世紀にはさらなるダウンサイジングが起こり, コンピュータと通信と家電技術が融合する. その中核技術となるシステムLSIは, まずは標準デバイスを使ってソフトウェアでカスタマイズする手法で開発されるが, やがては専用のハードウェアとソフトウェアを協調設計するようになる. 電子設計自動化(Electronic Design Automation, EDA)の革新は, 半導体産業にうねりを起こし, 発展を促す. 下位EDAは, 電力や配線遅延の問題を解き, ディープサブミクロンデバイスの性能を引き出す. 高位EDAは設計効率を高め設計の複雑さの壁を打ち破る. このようにEDAは, 守備範囲を広げながら, 集積回路とエレクトロニクスの発展により大きく貢献していくことになるであろう.
- 一般社団法人情報処理学会の論文
- 1999-04-15
著者
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