密結合マルチプロセッサシステムの性能評価に好適なシミュレーションモデルの提案
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概要
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密結合マルチプロセッサ(TCMP)システムの性能評価に関しては,各種の性能評価ツール,性能評価手法が提案されている.本論文では,トランザクションの応答時間の増加と1トランザクションの処理に要するCPUオーバヘッドの増加という2つの性能要素に着目し,TCMPシステムの性能を定量評価可能なシミュレーションモデルを提案する.提案するシミュレーションモデルは,ディスパッチャのモデル化とロック競合のモデル化を特に詳細に行うことにより,トランザクションの応答時間増加と1トランザクションの処理に要するCPUオーバヘッド増加の主たる性能要因をモデル化している.割込みや,タスクのディスパッチ遅れによるロック保有時間の増加をシミュレート可能であり,さらに空間およびタスクのキューサーチのシミュレートからキューサーチ時間を求めることにより,ディスパッチオーバヘッドとキューを排他制御するロックの競合オーバヘッドを正確に評価可能であるという特長を持っている.この特長によりトランザクションの応答時間の増加と1トランザクションの処理に要するCPUオーバヘッドの増加を定量的に評価することができる.ロックの競合度についての実測値との比較では,シミュレーション値と実測値が良く一致した.提案したシミュレーションモデルによりTCMPシステムの定量的な性能評価が可能となった.
- 一般社団法人情報処理学会の論文
- 1991-12-15
著者
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