709 通電加熱時における SMA 埋込みエポキシ樹脂板内の温度分布
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概要
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As a fundamental study of a smart structure having the functions of crack prevention and crack closure, the temperature distributions on the surface of shape memory alloy (SMA) wires embedded in epoxy resin plates and heated by supplying electric current were investigated using an infrared camera and finite element method (FEM). The temperature distributions of SMA in the air and of specimen surface obtained using FEM were in good agreement with those obtained using the camera. The analytical results showed that the temperatures of the SMA surface embedded in the plates were less than half of those in the air.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2000-07-31
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