733 通電加熱される SMA 埋込みエポキシ樹脂板における効果的き裂閉鎖機能
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概要
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The temperature distributions on the surface of shape memory alloy (SMA) wires embedded in epoxy resin plates and heated by supplying an electric current were investigated using an infrared thermography technique and finite element method (FEM). The experimental and analytical results showed that the temperatures of the SMA surface embedded in the plates were less than half of those in the air. Crack closure in epoxy resin plates with an embedded SMA wire heated by supplying the amount of electric current, which was estimated using FEM was investigated. The results showed that the SMA wire heated by supplying the estimated amount of electric current gave better crack closure function than that by supplying an electric current decided as the temperature on the SMA surface in the air approximately equal austenite finishing temperature.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2000-09-01
著者
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