351 木材のロール圧延における薄板の温度解析
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概要
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The purpose of this research is to make the simulation model in order to design the roll press equipment for the wood board. In the first step of the research, we investigate the temperature analysis of the wood board under the roll press. The thermal conductivity is related with the temperature. The temperature distributions of the wood board are obtained for the few temperature conditions. The results are compared to the experimental data.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2003-11-22
著者
-
中村 匠
中央大学
-
辻 知章
中央大工
-
金山 公三
通産省工業技術院名古屋工業技術研究所
-
小畑 良洋
(独)産業技術総合研究所 サステナブルマテリアル研究部門木質材料組織制御研究グループ
-
金山 公三
産業技術総合研究所
-
小畑 良洋
産総研
-
金山 公三
産総研
-
金山 公三
独立行政法人産業技術総合研究所中部センター基礎素材研究部門
-
池上 大輔
中央大
-
辻 知章
中央大・理工
-
辻 知章
中央大
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