353 半導体パッケージの基板実装時熱抵抗解析

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概要

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• 一般社団法人日本機械学会の論文
• 2002-10-30

著者

• 鹿島 康弘

  Toshiba Lsi Package Solutions Corporation

• 今泉 有加里

  TOSHIBA LSI PACKAGE SOLUTIONS CORPORATION

• 今泉 有加里

  Tpacs

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