712 半導体パッケージの強制対流時熱抵抗解析(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション)

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概要

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• 一般社団法人日本機械学会の論文
• 2008-11-01

著者

• 鹿島 康弘

  Toshiba Lsi Package Solutions Corporation

• 鹿島 康弘

  Tpacs

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