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712 半導体パッケージの強制対流時熱抵抗解析(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション)
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概要
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一般社団法人日本機械学会の論文
2008-11-01
著者
鹿島 康弘
Toshiba Lsi Package Solutions Corporation
鹿島 康弘
Tpacs
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