鹿島 康弘 | Tpacs

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概要

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関連著者

• 鹿島 康弘

  Toshiba Lsi Package Solutions Corporation

• 鹿島 康弘

  Tpacs

著作論文

• 712 半導体パッケージの強制対流時熱抵抗解析(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション)

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