今泉 有加里 | Tpacs

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概要

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• Tpacsの論文著者

関連著者

• 今泉 有加里

  Tpacs

• 鹿島 康弘

  Toshiba Lsi Package Solutions Corporation

• 今泉 有加里

  TOSHIBA LSI PACKAGE SOLUTIONS CORPORATION

• 須田 亨

  TPACS

著作論文

• 353 半導体パッケージの基板実装時熱抵抗解析
• 713 Flip Chip BGAパッケージ熱抵抗解析の高精度化(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション)

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