713 Flip Chip BGAパッケージ熱抵抗解析の高精度化(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション)

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概要

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• 2008-11-01

著者

• 今泉 有加里

  Tpacs

• 須田 亨

  TPACS

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