薄板のせん断圧接法の研究 : 第2報,純銅薄板の接合過程における各種加工因子の影響
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概要
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せん断圧接法の接合強度, 接合過程に及ぼす各種因子の影響を, 純銅薄板の接合実験を通して具体的に明らかにした. すなわち, ポンチ振動条件, 材料拘束条件, クリアランス, 表面処理, 予熱の影響を調べ, 板の拘束力とポンチの振動数, 振幅を高め, 予熱を与えることにより, 1秒以内の短時間で高い接合強度が安定して得られることを示した. さらに実験結果の考察の過程で, 前報にて提示した二つの接合過程モデルの検証を行った.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 1982-08-25
著者
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