三次元き裂問題の光弾性実験による解析 : 第3報, 半だ円表面き裂の解析と解析結果の総合的検討
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概要
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前報までに確立した光弾性き裂解析法とそれを用いての半円表面き裂の解析を受けて, 本報では半だ円表面き裂の解析を行った. これにより引張荷重下にある表面き裂の K 値分布が相当明らかとなったので, 他の解析者による解や設計・保守基準の与える値などとの比較を行い, あわせて実用的見地から K 値分布の近似式も示した. 更にこの近似式の表面き裂のぜい性・疲労破壊問題への適用例も示した.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 1980-04-25
著者
-
久田 俊明
東京大学大学院新領域創成科学研究科環境学専攻
-
北川 英夫
東京大学生産技術研究所
-
平野 八洲男
東京大学生産技術研究所
-
北川 英夫
横浜国立大学工学部
-
久田 俊明
東京大学大学院新領域創成科学研究科
-
渡辺 勝彦
東京大学生産技術研究所
-
平野 八州男
東京大学生産技術研究所
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