三次元き裂問題の光弾性実験による解析 : 第2報, 精度良い解を得るための実験手法の確立と半円表面き裂の解析
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概要
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三次元き裂を光弾性実験によりより精度良く解析するために新たに開発した手法を中心にして述べた前報を受けて, 本報ではそれらの手法のうち特に実験におけるくふう, すなわち「接着によるき裂製法」及び「等色線しま次数倍増」に対する問題点の検討を補足した上で, 開発した一連の手法を用いて引張荷重下における半円表面き裂のき裂前縁に沿っての K 値変化を比較的系統的に求め, その特性を明らかにした.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 1980-04-25
著者
-
久田 俊明
東京大学大学院新領域創成科学研究科環境学専攻
-
北川 英夫
東京大学生産技術研究所
-
平野 八洲男
東京大学生産技術研究所
-
北川 英夫
横浜国立大学工学部
-
久田 俊明
東京大学大学院新領域創成科学研究科
-
渡辺 勝彦
東京大学生産技術研究所
-
平野 八州男
東京大学生産技術研究所
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