COC技術を採用した高速データ転送技術 : Multichip LSI (MCL)(<特集>SiP技術の将来像-そのニーズと応用)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 2005-11-01

著者

• 佐々木 直人

  ソニーセミコンダクタ九州株式会社半導体実装開発部門先端技術推進室

• 尾崎 裕司

  ソニー株式会社半導体事業本部マイクロデバイス事業部

• 江崎 孝之

  ソニー株式会社半導体事業本部

• 石川 夏也

  ソニー株式会社セミコンダクタソリューションズネットワークカンパニーセミコンダクタテクノロジー開発本部SiP技術部

• 江崎 孝之

  ソニー株式会社半導体事業本部マイクロデバイス事業部

関連論文

• インジウムバンプを用いた低温MCL技術の開発(高密度SiP・3次元実装技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
• 「情報処理機器を支える実装技術」COC技術(パッケージ技術における複合化技術の最新動向,半導体パッケージ技術の最新動向)
• COC技術を採用した高速データ転送技術 : Multichip LSI (MCL)(SiP技術の将来像-そのニーズと応用)
• 低Noise/高飽和電荷量CMOS Image Sensorの開発(固体撮像技術および一般)
• 低Noise/高飽和電荷量 CMOS Image Sensor の開発

スポンサーリンク