テープ CSP 対応ドライフィルムソルダレジストの開発

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概要

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• The dry film solder resist, named CFP1122, has been developed for tape CSP. This material mainly consists of thermosetting resin and photosensitive resin. This film can be easily laminated on uneven copper circuits without bubble by using the vacuum laminator. Though this resin is able to dissolve into the TMAH (tetramethyl-ammonium hydroxide) aqueous solution, this material can be developed without the infection of ionizable impurities with this resin. Also, the cured film has good properties as solder resist.

• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 2001-11-01

著者

• 川口 均

  住友ベークライト株式会社電子デバイス材料第二研究所

• 岡田 亮一

  住友ベークライト株式会社新規半導体パッケージ材料開発プロジェクト

• 木村 亮太

  住友ベークライト株式会社新規半導体パッケージ材料開発プロジェクト

• 八月朔日 猛

  住友ベークライト株式会社回路材料研究所

• 伊藤 真一郎

  住友ベークライト株式会社新規半導体パッケージ材料開発プロジェクト

• 八月朔日 猛

  住友ベークライト

• 伊藤 真一郎

  住友ベークライト 情報・通信材料総研セ

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