八月朔日 猛 | 住友ベークライト株式会社回路材料研究所
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概要
関連著者
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八月朔日 猛
住友ベークライト株式会社回路材料研究所
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八月朔日 猛
住友ベークライト
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水野 孝志郎
名古屋大学大学院工学研究科マテリアル理工学専攻
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石川 朝之
名古屋大学大学院工学研究科マテリアル理工学専攻
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武田 邦彦
名古屋大学大学院工学研究科マテリアル理工学専攻
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小笹 維義
住友ベークライト(株)次世代基板材料研究開発プロジェクトチーム(JKK)
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水野 孝志郎
名古屋大学大学院工学研究科
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川口 均
住友ベークライト株式会社電子デバイス材料第二研究所
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岡田 亮一
住友ベークライト株式会社新規半導体パッケージ材料開発プロジェクト
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木村 亮太
住友ベークライト株式会社新規半導体パッケージ材料開発プロジェクト
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伊藤 真一郎
住友ベークライト株式会社新規半導体パッケージ材料開発プロジェクト
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武田 邦彦
名古屋大学 大学院工学研究科材料機能工学専攻
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石川 朝之
名古屋大学大学院工学研究科
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伊藤 真一郎
住友ベークライト 情報・通信材料総研セ
著作論文
- テープ CSP 対応ドライフィルムソルダレジストの開発
- 629 有害物質を低減したエポキシ樹脂材料の燃焼制御(環境システム, エネルギー・環境材料)
- ビルドアップ多層配線板の合理化プロセスの提案(「高密度実装技術・今後どうなるシリーズ」第 2 回)