ビルドアップ多層配線板の合理化プロセスの提案(「高密度実装技術・今後どうなるシリーズ」第 2 回)

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概要

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• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 1998-07-01

著者

• 八月朔日 猛

  住友ベークライト株式会社回路材料研究所

• 八月朔日 猛

  住友ベークライト

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