平面修正制御形ラップ・ポリシ機の試作
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
各種結晶材料等を高精度・高能率に加工するため, 定盤の平面修正を連続して行える高精度・高剛性・低振動の修正リング形ラップ・ポリシ機を設計・試作した.平面修正制御変数として, 試料皿と修正リングヘの加圧力, 偏心荷重および定盤と試料皿の回転速度を取り上げて検討し, 圧力分布制御によって, 直径1300mmの定盤面を数μm以内に平面修正できることを示した.定盤用軸受として流体すべり軸受を採用し, 安定した浮上特性と1μm以下の低振動を得るとともに, 平行ばね加圧方式により高精度・高加圧を実現した.また, 3″Siウエハポリシング時における本機の昇温特性を求め, 熱変形による加工精度への影響について検討した.定盤は構造上, 均一温度状態となるが, 試料皿は大きく熱変形する.このため上層の熱膨張係数が大きい2層円板形接着基板の熱変形を実験的, 理論的に明らかにし, Siウエハ上に高精度平面を実現できることを示した.
- 公益社団法人精密工学会の論文
- 1982-03-05
著者
関連論文
- 新しい表面粗さの表示方式に関する調査研究
- フェライトの精密研削 (第2報) : 固体潤滑剤を充てんした微粒ダイヤモンドレジノイドボンド磁石の摩耗
- フェライトの精密研削 (第1報) : 耐摩耗性レジノイドボンドダイヤモンド砥石の研削特性
- ポリシングによる加工変質層とその磁気特性に与える影響 : フェライトの加工変質層 (第2報)
- 研削とラッピングにおけるフェライト破壊層 : フェライトの加工変質層(第1報)
- 回折格子による高精度位置合わせ法(第3報) : 単一・倍ピッチ2重回折格子法のプロセス適用性
- 回折格子による高精度位置合わせ法(第1報) : 単一・2重回折格子によるギャップ・位置検出
- 平面修正制御形ラップ・ポリシ機の試作
- 高周波コイルの固定化技術
- 細粒ダイヤモンド砥石による湿式研削 : セラミックの砥粒加工(第6報)
- ピッチポリシングにおける圧力分布の解析 : 遊離砥粒による平行平面加工 (第1報)
- めっき型磁気ディスク基板の加工変形 : めっきおよびラッピングによる残留応力と変形(第2報)
- 磁気ディスク用Al合金板の加工変形 : ラッピングによる残留応力と変形 (第1報)
- 鉄系焼結金属の材料特性と切削現象との相関性
- 修正リング形ポリシングにおける形状生成過程(第2報) : クロスポリシャによるSiウエハのポリシング
- 修正リング形ポリシングにおける形状生成過程(第1報) : 理論解析と平面制御
- SORリソグラフィ技術