半導体結晶のポリシ加工に関する研究(第3報) : 超ミクロ引かきかたさによる工学的ポリシ面の加工変質層の検討(その1)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 公益社団法人精密工学会の論文
- 1963-06-05
著者
関連論文
- セラミックの材料特性とダイヤモンド砥石による研削特性の関係
- セラミックの焼成温度と構造特性の関係 : (第2報)破断面, ラップ面およびポリシ面の構造
- セラミックの焼成温度と構造特性の関係 : (第1報) 製造条件と材料の性質
- センタと加工物間の軸方向接触剛性
- 超微小引っかきかたさ測定機の試作とGaAs加工面への適用
- ダイヤモンド砥石によるセラミック研削の特異性 : セラミックの砥粒加工 (第4報)
- ダイヤモンド砥粒によるフォルステライトのラッピング特性 : セラミックの砥粒加工 (第3報)
- セラミックのラッピング特性 : セラミックの砥粒加工(第2報)
- セラミック加工面の表面観察セラミックの砥粒加工 (第1報)
- 半導体結晶のポリシ加工に関する研究(第4報) : 超ミクロ引かきかたさによる工学的ポリシ面の加工変質層の検討(その2)
- 半導体結晶のポリシ加工に関する研究(第3報) : 超ミクロ引かきかたさによる工学的ポリシ面の加工変質層の検討(その1)
- 半導体結晶のポリシ加工に関する研究(第2報) : ポリシ過程とポリシ加工層
- 細粒ダイヤモンド砥石による湿式研削 : セラミックの砥粒加工(第6報)
- 砥粒加工したジルコンチタン酸鉛磁器の構造特性
- ジルコンチタン酸鉛磁器の生産ラッピング
- メタルボンド・ダイヤモンド砥石の目直し : セラミックの砥粒加工 (第5報)
- VHF帯水晶発振子の精密加工に関する研究
- 半導体結晶のポリシ加工に関する研究(第1報) : 光学的ポリシ面と金相学的ポリシ面の比較
- 水晶ポリシ層における二次われ : 水晶板ポリシングの研究(第4報)
- 水晶ポリシ板の変形影響層について : 水晶板ポリシングの研究(第3報)
- 水晶板ポリシングの研究 (第2報) : VHF帯水晶発振子のポリシング (その2) 試作結果
- 水晶板ポリシングの研究 (第1報) : VHF帯水晶発振子のポリシング (その1) 加工法と測定法
- 電子管バルブ・ステムの球面ラッピング
- オーバートーン水晶発振子のラッピング (第2報) : 平行平面ラッピング
- オーバートーン水晶発振子のラッピング (第1報) : 片面ラッピング
- Ga Asの電解研摩
- ジルコンチタン酸鉛磁器のラッピング特性