鈴木 誠 | 電気通信研究所

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概要

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関連著者

• 鈴木 誠

  千葉大学大学院

• 井田 一郎

  電気通信研究所

• 新井 湧三

  電気通信研究所

• 鈴木 誠

  電気通信研究所

• 新井 湧三

  電気通信研究所:(現)京都セラミック(株)

• 福田 満利

  電気通信研究所

• 福田 満利

  日本電信電話公社 電気通信研究所

• 稲盛 和夫

  京都セラミック

• 稲森 和夫

  京セラ株式会社

• 杉浦 正敏

  京都セラミック

• 徳永 秀雄

  京都セラミック株式会社

• 稲盛 和夫

  京セラ株式会社

• 井田 一郎

  日本電信電話公社武蔵野電気通信研究所

• 梶田 三夫

  日本電信電話公社武蔵野電気通信研究所

• 梶田 三夫

  電気通信研究所

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著作論文

• セラミックの焼成温度と構造特性の関係 : (第2報)破断面, ラップ面およびポリシ面の構造
• セラミックの焼成温度と構造特性の関係 : (第1報) 製造条件と材料の性質
• ダイヤモンド砥石によるセラミック研削の特異性 : セラミックの砥粒加工 (第4報)
• ダイヤモンド砥粒によるフォルステライトのラッピング特性 : セラミックの砥粒加工 (第3報)
• セラミックのラッピング特性 : セラミックの砥粒加工(第2報)
• 半導体結晶のポリシ加工に関する研究(第4報) : 超ミクロ引かきかたさによる工学的ポリシ面の加工変質層の検討(その2)
• 半導体結晶のポリシ加工に関する研究(第3報) : 超ミクロ引かきかたさによる工学的ポリシ面の加工変質層の検討(その1)
• 半導体結晶のポリシ加工に関する研究(第2報) : ポリシ過程とポリシ加工層

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