ノートパソコン用 1-3 層接続構造ビルドアッププリント配線板の開発

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概要

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• We have developed and adopted build-up technology for printed wiring boards (PWB) of notebook PC, which uses via holes that connect 3 layers compared to the normal build-up PWB which used via holes that connect 2 layers. This technology is more superior in electrical characteristics, which enables one to easily control characteristic impedance and reduce crosstalk noise. For the method of manufacturing, we selected laser drilling method and B^2it^<TM>. Although the shape of their vias are different, their electrical characteristics are equal.

• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 1999-07-01

著者

• 八甫谷 明彦

  株式会社東芝青梅事業所

• 八甫谷 明彦

  株式会社東芝デジタルプロダクツ&ネットワーク社

• 正岡 靖

  株式会社東芝デジタルメディア機器社青梅工場

• 高木 伸行

  株式会社東芝デジタルメディア機器社青梅工場

• 八甫谷 明彦

  株式会社東芝デジタルメディア機器社青梅工場

• 八甫谷 明彦

  株式会社東芝

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