<研究論文>歯科用アマルガムの炭酸水素ナトリウム溶液中における電位走査曲線
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概要
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Polarization behavior of dental amalgams in 50mM hydrogencarbonate solutions containing sodium chloride were studied by the potential sweep method with sweep rates of 200 and 50mV/s. The dental amalgam electrodes studied were prepared from a conventional amalgam alloy and three high-copper amalgam alloys according to the manufacturers' instructions in regard to mercury-alloy ratios and trituration times. The electrochemical behavior of conventional and high-copper amalgam electrodes in the hydrogencarbonate supporting electrolyte solutions were relatively inactive as compared with in sodium chloride supporting electrolyte solution. The addition of chloride increased currents for oxidation of tin or silver in conventional amalgam. Potential sweep polarization curves for the high-copper dental amalgam in supporting electrolyte solutions exhibited an anodic current peak due to the oxidation of copper and the peak current increased with the addition of chloride to the solution.
- 日本大学の論文
- 2000-12-25
著者
-
野元 成晃
日本大学歯学部化学教室
-
野元 成晃
日大・歯・化学
-
野元 成晃
日大歯化学
-
野元 成晃
日本大学 歯学部化学教室
-
田中 昌一
日本大学歯学部
-
神山 明生
日本大学歯学部物理学教室
-
鈴木 信雄
日本大学歯学部化学教室
-
野元 成晃
日本大学歯学部化学講座
-
野元 成晃
日本大学歯学部化学
-
野元 成晃
日本大学歯学部 化学
-
神山 明生
日本大学歯学部 物理学
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