多層Cu/Ni電気めっき膜の耐摩耗性に及ぼすCu-Sn-Ni境界層の効果
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概要
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To improve the wear resistance of Cu/Ni multilayer films, a Cu-Sn-Ni alloy boundary layer was formed between Cu/Ni layers through repeated electrochemical deposition of Cu, Sn, and Ni, and by annealing of the Cu/Sn/Ni/Sn multilayer film. The wear resistance of the annealed Cu/Sn/Ni/Sn film was higher than that of the Cu/Ni film, but the wear resistance of a single layer of Sn is much lower than those of Cu and Ni. The XRD and XPS measurements of the annealed Cu/Sn/Ni/Sn film indicated that the Cu-Sn-Ni alloy was Cu2Sn3Ni3 alloy, with Sn atoms distributed at the interface of Cu/Ni layers. Results suggest that an increase in adhesion of Cu and Ni layers with the boundary layers improved the wear resistance of multilayer films.
- 一般社団法人 表面技術協会の論文
- 2012-12-01
著者
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