大電流摺動における金ブラシ・金リングによる接触安定性試験

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概要

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• 2011-03-18

著者

• 高根沢 真

  日本工業大学

• 上野 貴博

  日本工業大学

• 森田 登

  日本工業大学

• 森田 登

  (株)東芝

• 森田 登

  日本工業大学電気電子工学科

• 山本 秀

  日本工業大学

• 佐藤 雄大

  日本工業大学

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