半導体集積回路の高密度実装用粘接着剤 : II. 銅箔との接着性に及ぼす多官能アクリレートの紫外線硬化反応の影響

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概要

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• 日本接着学会の論文
• 2005-04-01

著者

• 山崎 修

  リンテック株式会社 技術統括本部 研究所

• 杉野 貴志

  リンテック株式会社

• 江部 和義

  リンテック株式会社 技術統括本部 研究所

• 妹尾 秀男

  リンテック株式会社 技術統括本部 研究所

• 杉野 貴志

  リンテック (株)

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