江部 和義 | リンテック株式会社 技術統括本部 研究所

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概要

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• リンテック株式会社 技術統括本部 研究所の論文著者

関連著者

• 江部 和義

  リンテック株式会社 技術統括本部 研究所

• 妹尾 秀男

  リンテック株式会社 技術統括本部 研究所

• 杉野 貴志

  リンテック株式会社

• 杉野 貴志

  リンテック (株)

• 山崎 修

  リンテック株式会社 技術統括本部 研究所

• 近藤 健

  リンテック(株)研究開発本部

• 永元 公市

  リンテック(株) 研究開発本部 研究所 電子材料研究室

著作論文

• 1.6 半導体ウェハ加工用ダイシングテープ
• 3次元半導体実装への新規粘接着テープ
• 半導体集積回路の高密度実装用粘接着剤 : II. 銅箔との接着性に及ぼす多官能アクリレートの紫外線硬化反応の影響
• 半導体集積回路の高密度実装用粘接着剤 : I. 紫外線/熱併用型組成物の検討
• 粘接着剤の応用と剥離挙動
• 粘接着剤の半導体パッケージ(Stacked CSP)への応用
• UV硬化型ダイシングテープの解結合力に及ぼす要因解析

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