妹尾 秀男 | リンテック株式会社 技術統括本部 研究所
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概要
関連著者
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妹尾 秀男
リンテック株式会社 技術統括本部 研究所
-
杉野 貴志
リンテック株式会社
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江部 和義
リンテック株式会社 技術統括本部 研究所
-
杉野 貴志
リンテック (株)
-
山崎 修
リンテック株式会社 技術統括本部 研究所
著作論文
- 3次元半導体実装への新規粘接着テープ
- 半導体集積回路の高密度実装用粘接着剤 : II. 銅箔との接着性に及ぼす多官能アクリレートの紫外線硬化反応の影響
- 半導体集積回路の高密度実装用粘接着剤 : I. 紫外線/熱併用型組成物の検討
- 粘接着剤の応用と剥離挙動
- 粘接着剤の半導体パッケージ(Stacked CSP)への応用
- ウェハ極薄加工における粘・接着テープ (特集1 ウェハの薄片化加工技術の現状とその応用)
- 粘接着技術の半導体パッケージへの応用