半導体集積回路の高密度実装用粘接着剤 : I. 紫外線/熱併用型組成物の検討

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概要

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• 日本接着学会の論文
• 2004-07-01

著者

• 山崎 修

  リンテック株式会社 技術統括本部 研究所

• 杉野 貴志

  リンテック株式会社

• 江部 和義

  リンテック株式会社 技術統括本部 研究所

• 妹尾 秀男

  リンテック株式会社 技術統括本部 研究所

• 杉野 貴志

  リンテック (株)

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