無電解CoWPキャップを適用したCu配線のプロセスインテグレーション及びその配線特性

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概要

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• 2001-12-13

著者

• 野上 毅

  ソニー(株)

• 駒井 尚紀

  ソニー(株)

• 田井 香

  ソニー(株)

• 大岡 豊

  ソニー(株)

• 堀越 浩

  ソニー(株)

• 瀬川 雄司

  ソニー(株)

• OHTORII Hiizu

  ソニー(株)

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