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野上 毅 | ソニー(株)
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OHTORII Hiizu
ソニー(株)
著作論文
100nm世代のCu/低誘電率配線で起き得る配線構造の変化と、そのCMPへの影響
無電解CoWPキャップを適用したCu配線のプロセスインテグレーション及びその配線特性
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