Ni-P無電解めっきにおけるPdに代わる活性化剤としての水酸化物コロイドの応用
スポンサーリンク
概要
著者
-
久米 道之
名古屋市工業研究所
-
津留 豊
九州工業大学
-
大八木 八七
石川金属工業(株) 技術部
-
久米 道之
(財)名古屋都市産業振興公社
-
大八木 八七
石川金属工業(株)
-
津留 豊
九州工大
-
藤田 由香里
九州工業大学工学部
関連論文
- 塩化亜鉛めっき浴からのパルス電解
- めっき亜鉛の結晶構造と表面形態に及ぼす光沢剤の影響
- 第116回講演大会(長崎大学)報告
- 509 溶接缶用表面処理鋼板の開発 (II) : Ni めっき→クロメート処理鋼板のワイヤシーム溶接特性について(容器用鋼板・表面処理・有機被覆鋼管, 加工, 日本鉄鋼協会第 104 回(秋季)講演大会)
- 酸性果実缶での硝酸イオンによる脱スズ現象に及ぼす含流化合物の影響
- 487 Ni めっき鋼板の腐食挙動に及ぼす原板鋼成分の影響(電気亜鉛系めつき, 缶用材料, 加工・システム, 日本鉄鋼協会第 108 回(秋季)講演大会)
- 324 2 層めっき鋼板〔Sn/(Ni-Fe) 電気合金めっき〕の開発 : 極薄錫めっき型溶接缶用素材の開発 1(缶用材料, 加工・システム, 日本鉄鋼協会第 107 回(春季)講演大会)
- 硫酸ナトリウム水溶液における鉄の腐食と濡れ
- 鉄めっき初期における発生水素量とめっき膜内部応力の評価
- 電気銅めっき膜の内部応力および結晶成長に及ぼすハロゲン化物イオンの影響
- 電析法によるCu/Ni-P多層膜の作製とその評価
- 電析法により作製したCu/Ni-P多層膜の構造と硬度に及ぼす熱処理の影響
- 電析法により作製されたCu/Ni-P多層膜の硬度と摩擦特性
- 塩化物浴からのCu/Ni多層膜の電析
- 電気透析によるスルファミン酸銅/スルファミン酸ニッケル合金多層膜めっき水洗水からのニッケル, 銅および水の回収
- 陽極溶解法による銅-亜鉛合金めっき物組成の決定に関する研究
- クロムめっき膜の残留ひずみに及ぼすニッケル基板と水素共析反応の影響
- クロムめっき初期の残留ひずみに及ぼす下地金属の影響
- 1-ヒドロキシエタン-1,1-ジホスホン酸溶液から電析したスズ-アンチモン合金の構造
- 1-ヒドロキシエタン-1,1-ジホスホン酸溶液からのスズ-アンチモン合金の電析
- めっき膜の内部応力
- 亜鉛電析の間に形成された金属/めっき液/空気界面層における化学反応
- ニッケルめっき膜の引張応力に及ぼす共析水素による2-ブチン-1,4-ジオール水素化の影響
- 381 電気亜鉛めっき鋼板の性能に及ぼす不純物の影響(有機複合鋼板・電気亜鉛めつき・亜鉛系合金電気めつき, 加工システム, 日本鉄鋼協会第 106 回(秋季)講演大会講演)
- 討 34 ぶりきの諸特性に及ぼす鋼成分効果について(V 缶用材料, 第 113 回講演大会討論会講演概要)
- ゾルーゲル法を用いたセラミックスコーティングによるアルミニウム合金の硬度と耐腐食性の改善
- 電析膜の密着性の定量的評価方法の検討 : スルファミン酸浴からのNi電析膜の密着性
- 電極に付着した水素気泡による浮力を利用したニッケルめっきにおける湿潤剤の評価
- 九州工業大学工学部物質工学科界面化学研究室(研究室訪問)
- 電気めっきにおける水素発生とめっき膜内部応力
- 水酸化カルシウム飽和水溶液中での鋼板の腐食に及ぼす溶液pH,塩化物イオンおよびアミノ酸の影響(腐食防食)
- ジンケート浴からの亜鉛めっきにおける発生水素ガス量のその浮力による評価
- Ni-P無電解めっきにおけるPdに代わる活性化剤としての蒸着亜鉛の応用
- Ni-P無電解めっきにおけるPdに代わる活性化剤としての水酸化物コロイドの応用
- 1362 新規アミノ酸系防錆剤の効果とコンクリート中鉄筋の腐食に及ぼす溶液pHの影響
- 電析膜の応力
- ニッケルめっき膜の引張応力に及ぼす溶液内アルミニウムイオンの影響
- ニッケル-リン合金めっき膜の内部ひずみに及ぼす亜鉛イオンの影響
- ニッケルめっき膜の引張応力に及ぼすクロム(III)イオンの影響
- Zn-SiO_2複合めっき膜の水熱処理とその腐食性
- ニッケルめっき膜の残留応力に及ぼす亜鉛イオンの影響
- ひずみゲージ法によるめっき膜内部応力の評価
- 周期的反転電流電解によるニッケルめっき膜の内部応力の低減
- ニッケル電析膜の内部応用に及ぼす周期的反転電流電解の影響
- 亜鉛-ニッケル合金めっき膜のひずみとその構造
- 食塩水における肉盛り硬化材の局部腐食研究への走査型振動電極の応用(腐食防食小特集)
- 硫酸亜鉛浴からのアルミナ複合めっきにおける溶液pHの影響
- ニッケルめっき膜の結晶配向性とその残留ひずみに及ぼすホウ酸及び溶液pHの影響
- ニッケル-リン合金めっき膜ひずみに及ぼす膜の結晶構造と膜内リン含有量の影響
- ワット浴からのニッケルめっきに及ぼすホウ酸の影響
- 銅素地電極上に電析したニッケル膜の平均内部応力測定システムの開発
- 亜鉛-鉄合金電析における表面形態と結晶構造の関係
- 亜鉛-ニッケル合金めっき皮膜の組成に及ぼす電極電位の影響
- 塩酸水溶液中に於ける亜鉛腐食の走査型マイクロ電極による研究
- 硫酸水溶液中に於ける金属溶解の走査型マイクロ電極による研究
- TFSクロムめっきにおける電解電流に及ぼす鉛-錫合金電極の影響
- マクロセル形成による埋設配管の腐食
- タングステン合金電析に関する研究 1 : コバルト-タングステン合金電析
- COD測定法における酸化力の比較 - COD(Cr)法とCOD(Mn)法 -
- スルファミン酸塩浴からのCu/Ni多層膜の作製
- Dual Bath法により作製したCu/Ni多層膜の機械的特性
- 知の創造, 知の活用により日本発の表面技術を創出しよう
- 名古屋市工業研究所
- アルミニウムの化成処理をとりまく環境規制
- ものづくり再生に向けて
- 無排水処理エコプレーティング : 亜鉛めっきについて
- 無排水処理エコプレーティング
- 公設試における表面技術研究開発強化のために
- トリポリリン酸塩浴からのCu-Sn合金の電析
- アルカリジンケート型浴からのZn-Co合金の電析
- めっきと金属アレルギー
- 臭化アルミニウム-m-キシレン-エチルベンゼン浴からのアルミニウム電着の最適浴組成と電着条件
- エチレンジアミン浴からのパラジウム-ニッケル合金めっきに関する研究 : I. 定電位電解法による研究
- 亜鉛-ニッケル合金めっき皮膜の組成に及ぼす電極電位の影響
- 陽極溶解法による銅-亜鉛合金めっき物組成の決定に関する研究
- ワット浴からのニッケルめっきに及ぼすホウ酸の影響
- 硫酸亜鉛浴からのアルミナ複合めっきにおける拡散層の平均厚み
- TiO2粉末光触媒を用いる有機態窒素化合物の分解処理
- 環境規制における六価クロム問題とその対策 (特集 化学物質安全規制への対応動向--課題解決と展望)
- なごやモノづくりカレッジ--名古屋市工業研究所におけるモノづくり 人材育成の取り組み (特集 ものづくり教育と技術・技能の伝承)
- エチレンジアミン浴からのパラジウム-ニッケル合金めっきに関する研究 : II. 定電流パルス電解法による研究
- ニッケルめっき膜の結晶配向性とその残留ひずみに及ぼすホウ酸及び溶液pHの影響
- 硫酸亜鉛浴からのアルミナ複合めっきにおける溶液pHの影響
- クロムめっき初期の残留ひずみに及ぼす下地金属の影響
- クロムめっき膜の残留ひずみに及ぼすニッケル基板と水素共析反応の影響
- Cu-Sn合金電析に及ぼすイオン対形成塩の影響
- エチレンジアミン浴からのパラジウム-ニッケル合金めっきに関する研究 : III. 非対称交流電解法による研究
- pH測定用微小アンチモン電極のめっきによる作製とその応用
- Pd-Ag合金の電析とその接点への応用
- ニッケルめっき膜への水素吸収と圧縮応力形成
- めっき業の新たな旅立ちにあたって
- 酸性浴から電析した亜鉛-ニッケル合金皮膜の組成
- Hydrogen Absorption into Electroplated Nickel Films and Formation of the Compressive Stress
- パラジウムめっき膜への水素吸収と圧縮応力形成
- 回転円筒電極による銅めっきの研究
- 鉄の孔食における水素気泡発生量とその誘導期間の評価
- Relation between Phosphorus Content and Strain of Electroplated Nickel-Phosphorus Alloy Film.
- Measurement of the Current Distribution for Zinc Electrodeposition Using the Scanning Vibrating Electrode Technique.
- Zn-Co Alloy Deposition from Sulfate Bath by Potentiostatic Electrolysis.
- ピロリン酸イオンーグリシン混合配位子浴からのスズーニッケル合金電析に及ぼすピロリン酸イオンの影響