ピロリン酸浴からのPd-Sn合金めっきにおけるジエチレントリアミン五酢酸の影響
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概要
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Pd-Sn alloy plating was studied in agitated baths containing 1.0mol/LK4P2O7, 0.03mol/L Pd(NH3)2Cl2, 0.5mol/L K2SnO3, and 0.7mol/L KNO2 with and without 0.15mol/L diethylenetriaminepentaacetic acid (DTPA). Addition of DTPA as reflected in current density-potential curves suggests that Pd2+ forms a stable Pd(DTPA)3- complex, and Sn4+ coexists in the bath with DTPA as pyrophosphate complexes. Current efficiency and Sn content in deposits increases with pH and current density. Deposit morphology revealed a rough grain when pH was ≥11.0 and current density was >3.0A/dm2. A dense, smooth Pd-19mass%Sn alloy deposit forming a solid solution was obtained at 2.0A/dm2 from a bath containing DTPA.
- 社団法人 表面技術協会の論文
- 1998-01-01
著者
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