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NTTアドバンステクノロジ株式会社 | 論文
- ソフトウェア無線・コグニティブ無線実現に向けた高周波デバイスの研究開発動向(SDR Forum合同ワークショップ,標準化,パネル討論,一般)
- B-19-2 NEMO(Network Mobility)の相互接続性確認試験方法に関する一検討(B-19.ネットワークソフトウェア,一般講演)
- B-16-17 大規模ネットワークセキュリティの確保に向けた研究開発について(B-16. インターネットアーキテクチャ)
- ポータブルテラヘルツイメージングシステムと絵画分析への応用(光波センシング,光波制御・検出,光計測,ニューロ,一般)
- 高周波駆動法によるMEMSミラードリフトレス化の研究(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- KTN結晶導波路を用いた高速光スイッチ(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- B-10-23 自動FTMの光学的特性に関する検討
- 強誘電体材料における抵抗スイッチ現象(新型不揮発性メモリ)
- B-4-36 PCディスプレイからの漏洩電磁波による情報再現性の評価法(B-4.環境電磁工学,一般講演)
- テレマティクスにおける思考負荷尺度の提案とその評価
- A-1-42 ISFETを用いたワイヤレスpHセンサモジュール(A-1.回路とシステム,一般セッション)
- MEMSデバイスの3次元構造封止のためのSTP技術とその応用 (マテリアルフォーカス:エレクトロニクス 2か月連続特集 10億台「買い替え」市場への可能性 携帯電話の「小型・軽量化と多機能化」に貢献するMEMSのこれから(1)材料・加工編)
- 集積化RF-MEMSとその実装技術(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 集積化RF-MEMSとその実装技術(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- RF-MEMS一体化デュアルバンドVCO(技術展示/ポスター展示,技術展示,ポスター展示,無線信号処理実装,一般)
- C-2-1 フリップチップ実装によるRF-MEMS一体化VCO(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般講演)
- KTN結晶導波路を用いた光スイッチモジュール(光部品の実装・信頼性, 一般)
- KTN結晶導波路を用いた光スイッチモジュール(光部品の実装・信頼性, 一般)
- B-7-5 トラヒック集約型DDoS防御装置のスケーラブルなトラヒックポリシング処理方式(B-7. 情報ネットワーク, 通信2)
- A-14-3 離れて暮らす家族を対象としたつながり感通信実証実験
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