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Department of Mechanical Engineering and Materials Science Yokohama National University | 論文
- 自動車の高機能化・電子化における設計支援技術(自動車技術を支える材料力学)
- 樹脂-シリコンの微細不完全接合層を考慮したはく離強度評価(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- はんだバンプ接続の熱衝撃試験寿命ワイブル分布傾きと破壊モードの関係
- 錫ウィスカ発生における局所成長した金属間化合物の影響
- Electoroless and electrolytic plating of photopolymerized resin for use in the micro-moldintg of three dimensional nickel structures
- Ferrite and copper electroless plating to photopolymerized resin for micro molding of three-dimensional structures
- Micromolding of three-dimensional metal structures by electroless plating of photopolymerized resin (Special issue: Solid state devices and materials)
- Micro molding of three-dimensional metal structures by electroless plating of photopolymerized resin
- チップ部品におけるはんだ接合部の信頼性設計手法に関する研究(第二報) : はんだ接合寿命に及ぼす実装プロセスのばらつきの影響
- チップ部品におけるはんだ接合部の信頼性設計手法に関する研究 : き裂進展モードの解明とはんだ接合部の設計方法
- パワーモジュールのはんだ接合部における信頼性解析(自動車技術を支える材料力学)
- チップ部品の鉛フリーはんだ接合部における疲労寿命のばらつき(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- 1112 電子デバイスBGAパッケージにおける信頼性の簡易評価に関する研究(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 電気-熱-構造連成解析を用いたパワーモジュールにおけるはんだ接合部の劣化を考慮した信頼性評価
- 流動解析を用いたチップ部品におけるはんだ接合部のばらつき発生評価
- Crushing Strength of Aluminum Honeycomb with Thinning Cell Wall
- 樹脂とシリコンの微細界面構造を考慮したはく離強度評価手法の開発
- スズ銅2層めっきによるウィスカー抑制 (創刊27周年特集 スズウィスカー対策の最新動向(2))
- 高純度アルミニウムを利用した高耐熱パワーデバイス実装構造における信頼性評価
- Low Cycle Fatigue Crack Growth Analysis for the Piping with a Surface Crack(Student Poster Session)