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長岡技術科学大学工学部機械系 | 論文
- 圧接構造フリップチップ実装技術を用いた積層パッケージング技術の開発
- 431 封止接着フィルムによるフリップチップ接合技術を用いた超薄型パッケージの開発(OS01-2 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(2))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 430 CSP電子デバイスパッケージの粘弾性解析(OS01-2 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(2))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 627 CSP 電子デバイスパッケージの信頼性評価
- 熱間等方加圧(HIP)法による開気孔質多孔体の作製とその焼結メカニズム
- 熱膨張係数がゼロに近い多孔質材料の開発
- Al_2O_3-TiC複合材切断のための高能率薄刃砥石の作製
- 第12回ヤングサイエンティストフォーラム実施報告
- 焼結方法の異なる多孔質アルミナの内部摩擦現象
- 1L24 有気孔 W-Co ダイシングブレードの作製と定荷重切断試験による評価
- 定圧送り研削盤によるセラミックスの超平坦・薄板加工
- 1I04 微細粒を用いた鋳鉄ダイヤモンド砥石の開発
- 結晶格子表面の原子配列を基準とする直動機構の試作
- 結晶格子の原子配列を基準とするデジタル角度基準の開発(第1報:原理と装置の設計指針)
- 絶対安定速度近傍の凝固組織特性と遷移界面形態
- -方向凝固におけるサクシノイトリル-アセトン糸に合金成長形態の結晶方位依存性
- 高出力CO_2レーザグレージングによるAl-0.5mass%Cu合金の急速凝固組織
- ロボコン競技を通したものつくり教育
- 湿式ブラスト加工における加工因子と仕上げ面性状の統計的解析
- ウェットブラスト仕上げ面性状に及ぼす加工条件の影響 : 第1報 : 延性材料の場合