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神港精機株式会社 | 論文
- X線CT装置による樹脂封止ICのワイヤ流れ形状計測
- C-12-8 樹脂封止半導体のワイヤ流れとフィラ分布の関係
- C-12-7 樹脂封止半導体のワイヤ流れに対するワイヤ形状の影響
- C-12-6 樹脂封止半導体のワイヤ流れに対するワイヤ間隔の影響
- 硬質 c-BN 膜の切削工具への応用
- 封止樹脂によるAu-Al接合部の腐食層のTEM観察
- c-BN膜形成装置
- c-BN膜の密着性と切削特性
- パルスバイアスを付加したイオンプレーティングによるアルミナ膜の作製
- 熱陰極ペニング放電型プラズマ化学気相成長法によるダイヤモンド状炭素膜の作製
- 蒸発粒子の低電圧放電特性とクロム膜の作製
- イオンプレ-ティングの応用 (第24回真空に関する連合講演会プロシ-ディングス)
- C-11-1 Pbフリーはんだを用いたBGA用ソルダーボールの熱疲労特性の評価
- c-BN 膜の硬さ特性と工具応用
- 1414 断続切削におけるBNコーティングハイスチップの工具寿命(GS-13 生産加工・生産システム(1))
- BN膜の切削工具への応用2
- 129 BNコーテッド超硬エンドミルの切削性能について : SUS304に適した膜の検討(OS8 工具・ツーリング)
- BN膜の切削工具への応用
- イオンアシスト蒸着によるYBCO薄膜の作成
- 酸素イオンアシスト蒸着による酸化銅薄膜の作製 (第31回真空に関する連合講演会プロシ-ディングス)